第三届软物质科学与技术国际会议
发布人:张莹  发布时间:2019-11-15   浏览次数:139
主题:  第三届软物质科学与技术国际会议主讲人:  Takuzo AIDA等20位报告人地点:  松江校区复合材料创新大楼A111报告厅时间:  2019-11-21 08:30:00组织单位:   先进低维材料中心、纤维材料改性国家重点实验室



软物质科学与技术国际会议(International Symposium for Soft Matter Science and Technology,SMST)由美国工程院院士程正迪先生发起,第一、二届已在华南理工大学和四川大学举办。会议旨在聚焦软物质学科前沿,促进物理、化学、生物、材料、工程等学科领域的深度学术交流。

Edwin L. Thomas(美国工程院院士)、程正迪(美国工程院院士)、Egbert W. Meijer(欧洲科学院院士)、Itamar Willner(以色列科学院、欧洲科学院、德国科学院院士)、Virgil Percec(瑞典皇家科学院院士)、张希(中国科学院院士)及Takuzo Aida、Dick Broer、Nicholas A. Kotov、Ulrich Wiesner等20位国内外知名科学家及杰出中青年学者作深度学术报告。

每场特邀报告后,与会者可与学术大咖零距离沟通探讨前沿科学问题。特邀报告间歇,每位墙报投递人将讲解墙报(限时3分钟),与学术大咖交流本人工作。

会议特邀报告人及报告主题如下:

撰写:任振夏